Objetivos de la convocatoria

Este topic abrirá nuevas oportunidades para las empresas europeas de empaquetado de semiconductores y su cadena de suministro, aprovechando los servicios actualmente disponibles de los RTO y todas las líneas piloto de Chips JU. Los proyectos LFA deben preparar y acelerar la transferencia de tecnologías desde las líneas piloto hasta su implementación industrial.

Además, los proyectos deben expandir el ecosistema de envasado avanzado en Europa e impulsar su competitividad, ofreciendo una vía rápida hacia la industrialización de la tecnología europea de semiconductores.

Mediante la posible participación de los actores pertinentes en toda la cadena de valor —desde los proveedores de materiales, sustratos, equipos y pruebas hasta las empresas de envasado y sus clientes europeos—, los proyectos propuestos deben construir un sólido ecosistema europeo de innovación y transferencia para soluciones de envasado avanzado, contribuyendo así a cadenas de suministro nuevas y resilientes en Europa.

Convocatoria: 2026

Plan: Chips, EU

Ámbito: Europa

Beneficiarios: Centros Tecnológicos, Empresas, Universidades

Tipo de ayuda: Subvención

Áreas: Digitalization, Sensors

TRLs:

Orígen de fondos: Digital Europe

Tecnologías duales: Sin información sobre tecnologías duales

Status: Cerrada

Fechas clave

Fecha de inicio: 03/12/2025

Fecha de cierre: 07/05/2026